東莞市浩華儀器設(shè)備有限公司

在材料力學(xué)性能測(cè)試領(lǐng)域，試驗(yàn)儀器的精度與穩(wěn)定性直接決定了實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的可靠性。濟(jì)南文騰試驗(yàn)儀器有限公司憑借多年技術(shù)積累，已成為行業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿企業(yè)。公司專(zhuān)注于**試驗(yàn)機(jī)的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品覆蓋電子**試驗(yàn)機(jī)、液壓**試驗(yàn)機(jī)、電液伺服**試驗(yàn)機(jī)等十余個(gè)細(xì)分品類(lèi)，廣泛應(yīng)用于金屬、非金屬、復(fù)合材料等領(lǐng)域的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能測(cè)試，為科研院所、企業(yè)質(zhì)檢部門(mén)提供一站式解決方案。**濟(jì)南文騰試驗(yàn)儀器有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋：**試驗(yàn)機(jī)、電子**試驗(yàn)機(jī)、液壓**試驗(yàn)機(jī)、**材料試驗(yàn)機(jī)、微機(jī)控制電子**試驗(yàn)機(jī)、材料**試驗(yàn)機(jī)、**拉力試驗(yàn)機(jī)、人造板**試驗(yàn)機(jī)、電液伺服**材料試驗(yàn)機(jī)、**拉伸試驗(yàn)機(jī)、電子**拉伸試驗(yàn)機(jī)、電子**材料試驗(yàn)機(jī)、電子式**試驗(yàn)機(jī)、微機(jī)控制電液伺服**試驗(yàn)機(jī)、電液伺服**試驗(yàn)機(jī)、電子*

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，思拓瑪試驗(yàn)儀器（廣東）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種用于芯片測(cè)試的熱流儀”的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào)CN121208591A，申請(qǐng)日期為2025年10月。專(zhuān)利摘要顯示，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N用于芯片測(cè)試的熱流儀，屬于熱流儀領(lǐng)域，包括框架，框架的底部一側(cè)設(shè)置有制冷組件，框架的底部另一側(cè)設(shè)置有空壓機(jī)，框架的頂部中間位置設(shè)置有殼體，底部鏤空的殼體中部設(shè)置有檢測(cè)臺(tái)，檢測(cè)臺(tái)的四周均設(shè)置有氣流通道。本發(fā)明中，通過(guò)設(shè)置安裝座與檢測(cè)臺(tái)，安裝座與檢測(cè)臺(tái)可上下對(duì)齊重合，引導(dǎo)測(cè)試用的氣流穩(wěn)定向下流動(dòng)，從而保持良好的流動(dòng)路徑，能夠維持待測(cè)芯片附近氣流溫度的穩(wěn)定，達(dá)到良好的測(cè)試精度以及測(cè)試效果。天眼查資料顯示，思拓瑪試驗(yàn)儀器（廣東）有限公司，成立于2020年，位于東莞市，是一家以從事儀器儀表制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，長(zhǎng)沙開(kāi)元儀器有限公司取得一項(xiàng)名為“一種燃燒分析測(cè)量系統(tǒng)”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN223815357U，申請(qǐng)日期為2024年12月。專(zhuān)利摘要顯示，本申請(qǐng)公開(kāi)一種燃燒分析測(cè)量系統(tǒng)，包括：燃燒室，燃燒室內(nèi)設(shè)置有用于放置樣品的坩堝，燃燒室上設(shè)置有點(diǎn)火器，點(diǎn)火器用于點(diǎn)燃樣品以產(chǎn)生燃燒氣體；用于向燃燒室內(nèi)通入氧氣的氣體供應(yīng)組件；設(shè)置在燃燒室內(nèi)的攪拌組件，攪拌組件用于將燃燒室內(nèi)的氣體混合均勻；與燃燒室相連，用于輸出混合氣體的檢測(cè)氣通道，檢測(cè)氣通道上設(shè)置有壓力控制器，用以輸出預(yù)設(shè)壓力的混合氣體；與檢測(cè)氣通道相連，用于接收混合氣體的測(cè)試組件，測(cè)試組件用于檢測(cè)混合氣體中的元素含量。本申請(qǐng)?zhí)峁┑娜紵治鰷y(cè)量系統(tǒng)，相較于現(xiàn)有技術(shù)而言，能夠減少測(cè)試所需要的設(shè)備成本以及人工成本，有效簡(jiǎn)化測(cè)試流程。

半導(dǎo)體在制造過(guò)程中存在顆粒、互聯(lián)、靜電損傷等工藝缺陷，隨著芯片生產(chǎn)成本的提升，半導(dǎo)體測(cè)試的重要性也日漸凸顯。其中，存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)主要被Advantest、Teradyne等美日企業(yè)壟斷，國(guó)內(nèi)廠商多處于研發(fā)或產(chǎn)業(yè)化初期階段，產(chǎn)品性能與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)存在較大差距。蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)訊儀器”）主要從事電子測(cè)量?jī)x器和半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售及服務(wù)，2022-2024年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備收入占比分別為58.10%、35.60%、45.17%。據(jù)上交所官網(wǎng)發(fā)布的最新消息，上市委將于1月14日召開(kāi)會(huì)議，對(duì)聯(lián)訊儀器上市申請(qǐng)事項(xiàng)進(jìn)行審議?！疤钛a(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，實(shí)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)自主可控”愿景下，聯(lián)訊儀器2024年業(yè)績(jī)迎來(lái)重大突破，不僅營(yíng)收直逼八億元，凈利潤(rùn)過(guò)億更是一掃此前連續(xù)多年虧損的陰霾。然

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市三思試驗(yàn)儀器有限公司取得一項(xiàng)名為“一種薄膜生產(chǎn)用力學(xué)性能檢測(cè)設(shè)備”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN223856887U，申請(qǐng)日期為2024年12月。專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型公開(kāi)一種薄膜生產(chǎn)用力學(xué)性能檢測(cè)設(shè)備，涉及薄膜力學(xué)性能檢測(cè)裝置技術(shù)領(lǐng)域，包括底座和底座一側(cè)的支撐架，所述底座上轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有螺桿，所述螺桿的兩側(cè)分別設(shè)置有固定桿，且所述固定桿固定在所述底座上，所述螺桿和兩組所述固定桿上連接有移動(dòng)架。本裝置通過(guò)夾爪一和夾爪二對(duì)薄膜進(jìn)行夾持，而后由齒輪一、齒輪二和電機(jī)二構(gòu)成的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可以帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)板發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)，通過(guò)電機(jī)一對(duì)螺桿的驅(qū)動(dòng)，配合固定桿對(duì)移動(dòng)架的滑動(dòng)限位，可以使移動(dòng)架發(fā)生遠(yuǎn)離或者靠近支撐架的移動(dòng)，由此對(duì)夾爪一和夾爪二所夾持的薄膜進(jìn)行抗拉力學(xué)性能測(cè)試，配合轉(zhuǎn)動(dòng)板的驅(qū)動(dòng)可以進(jìn)行旋

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種硅光晶圓測(cè)試設(shè)備和硅光晶圓測(cè)試系統(tǒng)”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN223870284U，申請(qǐng)日期為2024年12月。專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種硅光晶圓測(cè)試設(shè)備，包括相機(jī)組件、偏折光路組件、探針臺(tái)、光纖耦合模組；用于驅(qū)動(dòng)探針臺(tái)和偏折光路組件相互切換的移動(dòng)至相機(jī)組件和光纖陣列的光纖端部的下方的驅(qū)動(dòng)組件；夾持光纖陣列的光纖端部的光纖耦合模組；當(dāng)探針臺(tái)移動(dòng)至相機(jī)組件的下方時(shí)，將相機(jī)組件的攝像頭的十字光標(biāo)調(diào)整至和硅光晶圓的切割道相互平行；當(dāng)偏折光路組件移動(dòng)至相機(jī)組件的成像視野內(nèi)時(shí)，相機(jī)組件用于通過(guò)偏折光路組件采集第一側(cè)向圖像和第二側(cè)向圖像，并采集垂直圖像；利用光纖耦合模組根據(jù)上述圖像將光纖端部進(jìn)行調(diào)節(jié)，以使光纖端部和光波導(dǎo)之間對(duì)位耦合。

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種硅光晶圓測(cè)試設(shè)備及其對(duì)位耦合機(jī)構(gòu)以及測(cè)試系統(tǒng)”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN223870283U，申請(qǐng)日期為2024年12月。專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種硅光晶圓測(cè)試設(shè)備及其對(duì)位耦合機(jī)構(gòu)、測(cè)試系統(tǒng)，該對(duì)位耦合機(jī)構(gòu)包括：依次相連接的光纖耦合模組、壓電位移臺(tái)和末端連接結(jié)構(gòu)；光纖耦合模組包括依次串聯(lián)連接的三個(gè)平移組件和三個(gè)旋轉(zhuǎn)組件；三個(gè)平移組件分別用于驅(qū)動(dòng)末端連接結(jié)構(gòu)沿第一方向、第二方向和第三方向進(jìn)行平移運(yùn)動(dòng)，三個(gè)旋轉(zhuǎn)組件分別用于驅(qū)動(dòng)末端連接結(jié)構(gòu)以第一旋轉(zhuǎn)軸、第二旋轉(zhuǎn)軸、第三旋轉(zhuǎn)軸為中心旋轉(zhuǎn)；第一方向、第二方向和第三方向兩兩垂直；第一旋轉(zhuǎn)軸、第二旋轉(zhuǎn)軸和第三旋轉(zhuǎn)軸兩兩垂直。本申請(qǐng)中的每個(gè)組件僅需實(shí)現(xiàn)一個(gè)自由度上的運(yùn)動(dòng)調(diào)節(jié)，功能單一，有

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廣五所試驗(yàn)儀器（蘇州）有限公司取得一項(xiàng)名為“一種電動(dòng)振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)的動(dòng)圈結(jié)構(gòu)”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN223897003U，申請(qǐng)日期為2025年3月。專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及振動(dòng)測(cè)試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種電動(dòng)振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)的動(dòng)圈結(jié)構(gòu)，包括振動(dòng)臺(tái)主體、連接板、底座、支撐豎板，振動(dòng)臺(tái)主體兩端對(duì)稱(chēng)固定連接有兩組連接板，底座兩端對(duì)稱(chēng)螺栓固定連接有兩組支撐豎板，振動(dòng)臺(tái)主體上端振動(dòng)連接有動(dòng)圈主體，動(dòng)圈主體上端設(shè)有動(dòng)圈工作臺(tái)，動(dòng)圈工作臺(tái)一端設(shè)有螺紋孔，動(dòng)圈工作臺(tái)兩端對(duì)稱(chēng)螺栓固定連接有兩組緊固組件，緊固組件中部夾緊固定有測(cè)試樣品；本實(shí)用新型提出的一種電動(dòng)振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)的動(dòng)圈結(jié)構(gòu)主要是通過(guò)在動(dòng)圈工作臺(tái)一端通過(guò)螺栓固定連接緊固組件實(shí)現(xiàn)快速且穩(wěn)定的夾持測(cè)試樣品，避免了固定夾具安裝的不便，且緊固組件

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種芯片測(cè)試系統(tǒng)的控制方法及芯片測(cè)試系統(tǒng)”的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào)CN121454284A，申請(qǐng)日期為2025年11月。專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明提供了一種芯片測(cè)試系統(tǒng)的控制方法及芯片測(cè)試系統(tǒng)，涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明先控制第一電性能檢測(cè)裝置對(duì)第一測(cè)試載臺(tái)上的第一待測(cè)芯片進(jìn)行電性能測(cè)試，然后在第一待測(cè)芯片完成電性能測(cè)試后，控制第一電性能檢測(cè)裝置對(duì)第二測(cè)試載臺(tái)上的第二待測(cè)芯片進(jìn)行電性能測(cè)試，并控制第一光性能檢測(cè)裝置對(duì)第一待測(cè)芯片進(jìn)行光性能測(cè)試。最后在第一待測(cè)芯片完成光性能測(cè)試且第二待測(cè)芯片完成電性能測(cè)試后，控制第一光性能檢測(cè)裝置對(duì)第二待測(cè)芯片進(jìn)行光性能檢測(cè)。在不增加額外設(shè)備的前提下，可以提高性能檢測(cè)裝置的利用率，使得設(shè)備的產(chǎn)能大幅提升。另外，待

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種芯片的搬運(yùn)裝置及測(cè)試設(shè)備”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN223878994U，申請(qǐng)日期為2025年3月。專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型提供了一種芯片的搬運(yùn)裝置及測(cè)試設(shè)備，涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型中每個(gè)搬運(yùn)部件可移動(dòng)地與一個(gè)第一滑軌連接，兩個(gè)搬運(yùn)部件設(shè)置成交替地移動(dòng)至第一目標(biāo)位置以接收被測(cè)芯片，并將被測(cè)芯片運(yùn)輸至第二目標(biāo)位置，以使得測(cè)試機(jī)構(gòu)對(duì)被測(cè)芯片進(jìn)行功能性測(cè)試；并且兩個(gè)搬運(yùn)部件的測(cè)試治具設(shè)置成沿縱向可移動(dòng)的，以在不同高度的平面沿對(duì)應(yīng)的第一滑軌移動(dòng)，相當(dāng)于兩個(gè)測(cè)試治具可以縱向重疊布置，與現(xiàn)有技術(shù)中兩個(gè)測(cè)試治具并排布置的技術(shù)方案相比，可以使得搬運(yùn)裝置的結(jié)構(gòu)更加緊湊，節(jié)省布置空間。天眼查資料顯示，蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司，成立于2017