國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，德州儀器公司申請一項名為“用于微電子裝置的工業(yè)芯片級封裝”的專利，公開號CN121285296A，申請日期為2018年10月。
專利摘要顯示，本公開涉及用于微電子裝置的工業(yè)芯片級封裝。一種微電子裝置(100)包含具有輸入/輸出I/O端子(104)的管芯(102)和所述管芯(102)上的介電層(106)。所述微電子裝置(100)包含導(dǎo)電支柱(110)，所述導(dǎo)電支柱電耦接到所述I/O端子(104)并且延伸穿過所述介電層(106)到達(dá)所述微電子裝置(100)的外部。每個支柱(110)包含柱狀物(112)和頭部(114)，所述柱狀物電耦接到所述I/O端子(104)之一，所述頭部在所述柱狀物(112)的與所述I/O端子(104)相對的一端處接觸所述柱狀物(112)。所述頭部(114)在至少一個側(cè)向方向上側(cè)向地延伸超過所述柱狀物(112)。
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